La transición hacia clusters de procesamiento con aceleradores GPU exige transformar la infraestructura eléctrica y adoptar enfriamiento líquido para densidades de hasta 132 kW por rack.
La expansión acelerada de la inteligencia artificial y el procesamiento de alto rendimiento (HPC) están redefiniendo radicalmente la arquitectura de los centros de datos a nivel global. De acuerdo con un análisis técnico presentado por la firma de infraestructura crítica Vertiv, los servidores convencionales que operaban con cargas de 5 a 10 kilovatios (kW) por rack están siendo sustituidos por clústeres de unidades de procesamiento gráfico (GPU) que demandan densidades de entre 40 kW y más de 100 kW por rack, requiriendo hasta cinco veces más energía y disipación térmica en el mismo espacio físico.
Para responder a estos desafíos, la industria acelera la adopción de tecnologías de enfriamiento líquido directo al chip (direct-to-chip) —capaces de remover entre el 70% y el 75% del calor emitido por procesadores de alta potencia— combinadas con intercambiadores de calor en puerta trasera para garantizar la neutralidad térmica de las salas. En este contexto, Vertiv presentó su arquitectura Vertiv 360AI, diseñada para soportar hasta 132 kW por bastidor tanto en nuevas instalaciones como en modernizaciones de centros de datos existentes. Especialistas de la compañía puntualizaron: “Navegar la transición hacia la computación acelerada exige una modernización integral en el tren de potencia, desde la acometida de red hasta blindobarras de alto amperaje y distribución líquida en el chip”.
Firma: Equipo de redacción
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