Con un nuevo modelo Hack-to-Pilot para validar desarrollos en escenarios reales en la CDMX y el Estado de México, las firmas Solvento, Maplink y Keybe AI conquistaron los tres primeros lugares.
CIUDAD DE MÉXICO — Los habitantes de la Ciudad de México pierden en promedio 152 horas al año en congestionamientos viales —equivalentes a más de seis días completos— y enfrentan emisiones asociadas de 983 kilogramos de CO₂ por persona, de acuerdo con el TomTom Traffic Index y datos de la UNAM. Frente a este desafío metropolitano, la operadora de telepeaje TeleVía celebró la edición 2026 de InnovAcción bajo el nuevo esquema Hack-to-Pilot, articulando tecnología automotriz y movilidad inteligente.
“El Valle de México es una de las regiones con mayor número de desafíos en cuanto a movilidad. En TeleVía creemos que la innovación adquiere verdadero valor cuando podemos conectar el talento emprendedor con los retos reales y llevar las ideas a un entorno donde puedan probarse” — Ricardo Dávila Mondragón y Baptiste Heckenroth, Director General y Director Comercial de TeleVía.
La convocatoria reunió a 25 startups en cuatro ejes: movilidad sostenible, movilidad inteligente, electromovilidad y nuevos medios de pago (Mobility as a Service). De las nueve finalistas que llegaron al Pitch Day (Datlas, Fazt, Keybe AI, Maplink Cloud, Nufi, Prana Group, Sitrack, Solvento y Ualabee), el primer lugar fue para Solvento ($80,000 pesos y un piloto operativo de tres meses junto a TeleVía y Opinno), el segundo lugar para Maplink ($40,000 pesos) y el tercer lugar para Keybe AI ($20,000 pesos).
Con más de 3.5 millones de tags activos, 256 millones de transacciones procesadas y cobertura en más de 3,500 carriles que representan el 95% de la red carretera nacional con telepeaje, TeleVía busca escalar estas soluciones tecnológicas hacia aplicaciones de impacto masivo.
Equipo de redacción
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